大神 请教几个问题
1、Junction temperature,这个结温是指IC塑封表面温度？还是指IC wafer的温度？
2、RθJA Junction-to-ambient thermal resistance、RθJB Junction-to-board thermal resistance、RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance这个三个值，如果我大概估算IC表面温度一般选哪个来计算（假设IC功耗1W？）
大神 请教几个问题
1、Junction temperature,这个结温是指IC塑封表面温度？还是指IC wafer的温度？
2、RθJA Junction-to-ambient thermal resistance、RθJB Junction-to-board thermal resistance、RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance这个三个值，如果我大概估算IC表面温度一般选哪个来计算（假设IC功耗1W？）
