TPS82130的结到环境（静风）热阻为58.2°C/W，在12V输入3.3V或5V，输出2A左右的场合，器件效率在85%左右，损耗可达1W，产生的温升可达60°C，对于密集机箱等积热环境可能有过热风险。
82130的结壳热阻很小，热阻主要集中在壳-环境段，可以通过风冷降低。因此想请问TI有没有在流动空气散热的情况下的热阻数据R_theta_jma(moving air)？或者可以提供对于82130封装，风速和ja热阻之间的大致比例关系，以便释放过热风险？
另外请问手册上的EVM列是指在82130 EVM上的静风实测热阻数据么？
