TPS82130: TPS82130的结到流动空气热阻？What is the R_theta_jma(moving air) of TPS82130?

我们在TPS82130数据表中没有看到官方发布的单一数字“RθJMA与气流”曲线——TI通常会发布特定EVM/板的RθJA（静止空气）和RθJA。您已有的两个数字（58.2°C/W=JEDEC静止空气数，46.1°C/W=TPS82130EVM测量值）与此一致。强制对流（移动的空气）将减少这种情况→热阻的环境部分很大，但确切的减少在很大程度上取决于您的PCB（铜面积、热通孔）、IC的安装方式以及气流方向/速度。
下面我可以给：
•这些数据表数字意味着什么，
•估算气流效益的保守、工程师有用的方法，

数据表值代表什么
58.2°C/W（JESD51/RθJA）——这是在标准化静止空气JEDEC测试（或用于表示静止空气的试样）下测量的结到环境热阻。包括路口→案例+案例→环境（后者主要用于小型SMD封装）。
46.1°C/W（EVM）——这是在TI的EVM上测量的与环境的连接（不同的板面积、铜、通孔，可能还有一些测试气流/夹具）。EVM值通常低于JEDEC试样的静止空气值，因为评估板通常具有更多的铜面积和热通孔。

移动空气的典型效果（经验法则）
流动的空气主要减少了病例→环境阻力。典型的定性减少（非常近似，取决于董事会）：
轻气流（≈0.25–0.5 m/s）→ ~15–40% 减少与静止空气。
中等气流（≈1 m/s）→ ~30–55% 减少与静止空气。
高气流（≥2m/s）→ ~50–75% 减少与静止空气。
因为该封装具有低结→在这种情况下（您注意到了），您通常可以通过适度的强制对流实现较大的总θJA改进。
重要提示：这些范围是近似值。实际百分比变化取决于板铜、垂直/水平气流、附近组件（堵塞）和测量方法。

你可以参考

"Thermal Characteristics of Linear and Logic Packages Using JEDEC PCB Designs"

Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D)