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目前TI官网看到LM5085外围比较简单，但是效率稍低，75-78%左右，由于不是同步整流，不知道二极管和MOS在5-6A发热是否会很大。
这类应该建议采用同步Buck的方案。否则，二极管上的功耗会比较大。
可以采用LM5117
Hi
满载效率有点偏低，注意一下选择的器件，如电感（低DCR），肖特基(低Vf)等。
您可以用TI的wenench仿真得到电路的相关参数，例如5~6A,效率在81~82%左右。
这个软件可以用于器件选型，包括芯片以及外围器件。
补充：
仿真得到肖特基的温度大于在131摄氏度（Vf=4.55V,Io=6A)
好的，谢谢，那估计只能用同步整流的方案了
不客气。
