• 状态 TI Thinks Resolved
  • 回复 6 回复
  • 答案 2 答案
  • 订户 58 订户
  • 视图 172 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

TPS23758: TPS23758的Bob smith接地问询

苏晨 宋
Prodigy 170 points

Part Number: TPS23758
Other Parts Discussed in Thread: PMP10812

Hi Ti的专家

   请问下，我的设备外壳是塑料的，RJ45网口也没有金属外壳，Bob smith电路是否通过如下方式连接？是否会对POE的检测造成影响？请帮忙分析下，谢谢！

  1、直接接到整流桥的负极 

  2、直接接到TPS23758的VSS 

  3、直接接到TPS23758的PGND5bf81e331ac1e85dc09e553a32b5eac0.png

 4、BSP做一块铜箔当作虚拟外壳地，再通过一个1nF/2KV的电容连接到整流桥的负极 

 5、BSP做一块铜箔当作虚拟外壳地，再通过一个1nF/2KV的电容连接到TPS23758的VSS

 6、BSP做一块铜箔当作虚拟外壳地，再通过一个1nF/2KV的电容连接到TPS23758的PGND

1a15d560-f6e3-43ad-a01a-365493e28a9a.png

  • 0
    TI__Mastermind 35945 points

    已经收到了您的案例，调查需要些时间，感谢您的耐心等待。

  • 0
    TI__Mastermind 46215 points

    您好

    你有两种选择：

    1. 建议为该BSP使用虚拟地面或幻影地面，并确保其多边形尺寸足够大。

    2. 将 BSP 连接到负载侧的 GND（反激输出）。如果负载侧有一个较大的实心接地多边形，则需要这样做。

    但无论如何，请不要将 BSP 连接到 1、2 或 3。

  • 0 回复 Daniel
    Prodigy 170 points

    感谢回复！

    根据您的第2点解答，我还有个问题，如果我的电源不用电源变压器进行隔离，我是否可以将外壳接到输出端5V的GND？我看Ti PMP10812这个设计，就是这么连接的

  • 0 回复 苏晨 宋
    TI__Mastermind 46215 points

    您好

    不建议这样做。

    根据IEEE802.3af/at/bt标准，您的PoE电源/MDI应设计为与可访问部分以及任何金属外壳或机箱隔离1500Vrms。

    如果输入接地/BS接地连接到二次接地，则PoE总线/MDI直接连接到接地/参考接地。

    这不符合标准要求。

    此外，由于这是一种非隔离设计，这种连接将PoE总线接地。如果PSE和PD之间存在任何接地偏移或共模电压，则协商可能会受到影响。

    我提到的第二个选项仅在隔离的PoE拓扑中可行/但仍然不太推荐。

  • 0 回复 Daniel
    Prodigy 170 points

    感谢您专业的建议，参考您的建议，我将原理图做了如下修改：

    使用非隔离的电源方案（已与PSE设计方确认，PSE端已经做了隔离），我会将GND_COP这个网络，在PCB上画一块独立的铜箔，然后通过1nF/2KV电容，与GND网络连接，GND是5V输出端的地，请帮忙确认下是否正确

    期待您的回复，谢谢！

  • 0 回复 苏晨 宋
    TI__Mastermind 46215 points

    您好

    谢谢你的解释。

    我认为这应该是可以的，假设GND_COP是可访问的/底盘接地。请确保它有一个像样的实心多边形。