BQ76952: 芯片堆叠是,为什么不考虑利用CFETOFF, DFETOFF的Pin脚级联,而使用外部离散器件驱动

Part Number: BQ76952
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[参考译文] BQ76972:为什么 DSG 和 CP1 都路由到外部 FET 驱动级? - 电源管理(参考译文帖)(Read Only) - 电源管理(参考译文帖) - E2E™ 设计支持

 

TIDA-010247,能否考虑利用BOT的AFE芯片的DSG输出接入到TOP的AFE的DFETOFF引脚,实现驱动级联? 如果这个方式可行,则参考设计确实的充电MOSFET控制级联的设计就会方便很多。