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请问如何把bga封装的引脚引出来？如图（还有5个地方没有引出来）
或许您可以参考TI EVM板里面的layout图： www.ti.com.cn/.../getliterature.tsp， 第十六、十七页。
这个手册我看过，可是这里人没有看出来是怎么画的，请您直说
通过via由底层走出，见手册图14
请参考手册Figure 13 和Figure 14，仔细辨认，有一些线是通过via从bottom layer走的
pad是6mil，过孔一般加工是最小0.3mm，也就是10mil左右，放不下啊~
