tps54302的散热问题

1. 能看下您的原理图和PCB吗
2. 板子上接的负载是什么

负载为另一台设备，里面包含：光源（DC12V,1.7A)，一个小电机（6V，0.15A），以及DSP控制电路。

原理图见附件

可以计算一下效率，看损耗了多少W，如果效率设计比较低的话，会比较烫，建议使用外置MOS或者增加PCB铺铜面积和铜厚。

Hi

   虽然这款芯片是同步芯片效率比较高，但是热阻比较高，所以芯片发烫或是正常（用TI webench仿真效率95%，热阻60℃/W， 温度都在110℃左右。）

   所以建议您采用Junction-to-case等方式，降低热阻。或者选择其他封装，热阻相对比较小的芯片。

Hi

    另外您提到输出电压迅速上漂，都超过规格吗？ 还是不稳定？

    建议参考datasheet的layout， 因为如果是不稳定，或许与layout有关。

   另外负载中有电机，尽管功率小，还是需要把电流的裕量做大一点，特别注意一下layout.

Hi

    这类芯片内置MOS, 效率不好计算，建议用TI Webench在线仿真， 功能超级强大，电路，效率，温升等参数都可以得到。

    电阻并不需要强调低温漂，这个不是影响因素，因为走线较小，传到电阻上的温度并不高。