我现在设计一个电路,需要跟5路以上进行供电,但是由于用在工业设备上,需要采用电源隔离,
由于受体积的现在,需要做到以下两种解决方案:A,小封装的电源隔离或者变压器驱动,这样可以直接并联5路
B,大封装的话,就需要多路(即一个电源隔离或者变压器驱动可以对应很多组次级绕组),这样也可有有效的
保证体积
希望可以提供,两种设计方案的原理图,以及用件BOM表,以及可以列举出有缺点,(在成本和稳定性两方面对比就可以了)
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还是需要CASE BY CASE 地来谈。 包括各路电压轨,电流大小,交叉调整率要求,输出精度要求等条件,才能大致了解需要何种方案。 多绕组方案成本较低,但是精度,交叉调整率等方面都较差。
目前给出的条件还是无法给出推荐方案,甚至原理图了。
你好,老师,有些问题想亲自和你计教,看到信息后,请加我QQ,443457727