我现在设计一个电路，需要跟5路以上进行供电，但是由于用在工业设备上，需要采用电源隔离，
由于受体积的现在，需要做到以下两种解决方案：A，小封装的电源隔离或者变压器驱动，这样可以直接并联5路
B，大封装的话，就需要多路（即一个电源隔离或者变压器驱动可以对应很多组次级绕组），这样也可有有效的
保证体积
希望可以提供，两种设计方案的原理图，以及用件BOM表，以及可以列举出有缺点，（在成本和稳定性两方面对比就可以了）
感谢回复
我现在设计一个电路，需要跟5路以上进行供电，但是由于用在工业设备上，需要采用电源隔离，
由于受体积的现在，需要做到以下两种解决方案：A，小封装的电源隔离或者变压器驱动，这样可以直接并联5路
B，大封装的话，就需要多路（即一个电源隔离或者变压器驱动可以对应很多组次级绕组），这样也可有有效的
保证体积
希望可以提供，两种设计方案的原理图，以及用件BOM表，以及可以列举出有缺点，（在成本和稳定性两方面对比就可以了）
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