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一般一个DC DC Buck芯片都会标出最大的输出电压和最大的输出电流，那么在不同的输出电压下，系统的输出功率是不同的，那么如何根据系统的封装和热阻来确定系统的最大输出功率呢
表述有误，是最大的输入电压
Hi
两者之间没有关联计算。
以内置MOS降压芯片距离，首先你需要确认最大duty来确认最大输出电压，然后根据开关电流限制，确认最大输出电流。 即可得到最大输出功率。
然后再确认在这种条件下芯片的功耗，乘以热阻是否满足芯片结温范围，当然一般要求温度尽量低一点好，可靠度会更高。
如果是集成MOS管的IC，都会给出最大输入电压，如果只是一个控制IC，那么封装跟热阻与输入电压是没有任何关系的。
是集成MOS的IC芯片，最大输出电压会给出，但是一般芯片并不能工作在这个最大输出电压和芯片上标出的最大输出电流下，哪个时候芯片的温度会跟高，会导致 Thermal Shutdown，一个IC可工作的功率范围应该是跟封转有关系的
一般Datasheet上面并不会给出最大Duty，而有些内置MOS的IC是支持100% Duty的，以一个最大输入电压18V，最大输出电流为2A的内置MOS IC为例，不同的封转，肯定是有推荐运用的功率场合的，总不能都可以工作在输出12V@2A的场合，我想知道怎么根据封装去确定一个IC适用于大致的功率范围区间
您好，
一般内置MOS管的BUCK IC datasheet一般都会给出不同封装对应的热阻值，Rθja。可以通过去计算IC的损耗然后结合热阻计算出损耗带来的温升，留一定的裕量来确定对应的应用功率场合，从而选择对应的IC封装。
