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如题，之前用TPS63020，但是焊接成品率好低。要换一个，我看到有LM2735，TPS61175和TPS61085，但是例程和webench没有这几个的设计，是因为这几个芯片无法满足需求，还是因为设计库中没有这几个相关电路？
tps61175,是升压芯片，你的需求需要使用既能升压又能降压的buckboost
芯片才行
我用升压芯片搭建sepic电路也可以啊，只要能满足需要，多两个器件也是可以的，效率在满足需求上尽量高。
Hi
建议用专门的升降压芯片来做，相对比较简单： http://www.ti.com.cn/zh-cn/power-management/non-isolated-dc-dc-switching-regulator/buck-boost-inverting/converter-integrated-switch/products.html
如果你用热风枪焊接QFN这类封装，是非常容易的。如果只有烙铁确实焊接比较麻烦。
而现在SOP这类有封装的芯片相对比较少，可以选择一些升压芯片来做，但是相对电路就麻烦很多。
这个页面我翻了很多次了，最后发现sop的芯片没有参考设计能满足我提的需求的，那lm2735可以实现吗？或者其它sop芯片搭电路。不带引脚封装的，批量焊接成品率不够，只能找好焊接的，牺牲电路简约，拜托了！
可以看看TPS54610
这个是HSSOP封装的，管脚是外伸的
54610的原理图，测试结果，Geber在这个连接下
http://www.ti.com/tool/PMP2440?keyMatch=null&tisearch=tidesigns-power
服务是很好，原理图设计也满足，可是这电路的复杂度超出想象啊。。。。有没有更简单点的，谢谢了！~
