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我们用LMG1205驱动EPC2053组成的半桥，开关频率微100KHZ,死区时间为100ns,驱动电阻为2欧姆，发现LMG1205和EPC2053在空载(半桥中点不接任何负载)下发热特别严重(LMG1205和EPC2053都发热严重)，温升高达25℃，希望TI工程师给出导致发热的见解，感谢。
Hi
主要注意驱动电压是否有波动超过6V, 其次就是注意驱动和晶体管的焊接，例如EPC2053, 如果是junction to ambient 热阻就高达53℃/W, 需要junction to case/board 可以实现非常小的热阻。驱动芯片也一样，建议注意。
其次芯片温升过高，还要注意duty控制，电路异常到晶体管异常工作也可能造成温度过高。
