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最近做的3.3KW的电源，隔离驱动芯片有点烫，表面温度有70-80度左右。环温25度，产品敞开老化测得。UCC3895输出后经过驱动芯片然后到驱动变压器初级，然后到次级最后到MOSFET。
Hi
请问是哪一款驱动芯片？ 是否是UCC27324，或者这一系列？
见UCC27324 datasheet： http://www.ti.com/lit/ds/symlink/ucc27324.pdf 第二页，热阻参数。
建议选择热阻较小的封状，如DGN封装（如是其他芯片，都建议选带Powerpad的封装，同时注意Powerpad的散热设计），原因是你的功率设计得很大，驱动电路的功耗相应也会比较大的。
另外，驱动波形是否正常？驱动芯片周边有无发热比较多的器件？
用的是TC4424 MICROCHIP
如果选用驱动电流大些的会不会有改善？
驱动波形正常，靠近驱动变压器。是不是驱动变压器感量不够？
可以从TI申请一下TC4424替代料UCC27424，看看是否有改善。
http://www.ti.com/product/ucc27424
另外申样的方法可以参考一下这个帖子-
http://www.deyisupport.com/question_answer/analog/power_management/f/24/p/22356/74515.aspx#74515
不知是否可以脚对脚替换？
可以pin2pin的，多了两个使能引脚，你可以看一下芯片的datasheet
