关于lp2975漂移的问题

Hi

   这个并不是飘移问题，而是两种不同的控制设计，见datasheet：http://www.ti.com/lit/ds/symlink/lp2975.pdf　第五页。

　建议你采用Figure３的设计方法。　如果你采用Figure２的接法就是固定电压输出，无论你是在２脚串联电阻到输出，还是３脚并联电阻到ＧＤＮ，你都要注意 Feed-Forward Capacitor的设计，这个直接影响到控制环路的稳定性。　　

总之用到了2脚，就表示用到了内部分压电阻。如果要5V固定输出，就照Johnsin Tao所述，参考Figure２电路。

感谢TI工程师的解答。不过问题没解决。

1.按照图3的接法，输出电压还是漂移，不过是往下飘，大概有0.3v。mosfet压差控制在0.5V。

2.Feed-Forward Capacitor 的问题，感觉不是环路不稳定的原因，因为驱动脚没有交流成分，可以用电源环路仪测一下伯德图

3.最好是使用12v的芯片，不过12v是否停产了？只有3.3v和5v。

4.怀疑芯片不正宗，第一次买来的芯片连2、3、4脚内部分压电阻量出来都不符合。

5.过流保护是恒流式，不是关断型，连续过流或短路会导致mosfet过热。

Hi

    你的输入输出电容是多大？ 如果将输入电压增加到15V以上(可外接稳压电源)，此现象是否依旧？

    2/3/4脚确实可以测试到芯片内部的分压电阻，如果与datasheet不符合，你可以找TI授权代理商购买再测试：http://www.ti.com.cn/general/cn/docs/gencontent.tsp?contentId=24957&DCMP=TI-cn_Home_Tracking&HQS=v?OT%2bhome_b_dist

    其中仅仅e络盟可以小批量的购买。

拷机半小时，输出电压从11.77变到11.49，变化2.38%。3脚电压从1.2418变到1.2385，变化0.26%

确定应该是3、4脚内部24k电阻温飘更大点。将烙铁头靠近芯片，电压变化更快了。

⊙﹏⊙

输入输出电容绝对够的，现在测试用的是chroma的电源和电子负载，输入电压提高对输出基本无影响。

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明天又到了5片新的lp2975，换个供应商买的，希望能解决问题。谢谢大家了