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Hi
MOS有没有烧？ 仅仅是烧Isense脚，sense电阻有没有烧？
mos没有烧，sense电阻没有烧，所有外围器件都没有损坏，只有uc2844的1脚或者3脚烧了一个洞，如图所示。
HI
这种严重烧芯片一般是严重过压导致的，但是Isens没有烧坏，说明这里没有大电流，Isense的电压不应该很大。
而comp是芯片部内，可以异常的烧坏，原因内部与VCC击穿，但是一般VCC烧掉，会导致的是芯片驱动烧掉，但是现在驱动,MOS都没有坏。
还有其他信息吗？例如电路，烧的时候电路工作状况（例如输入输出条件，启动时还是工作中）？
有没有波形（例如Isense， VCC等）
这些芯片都是在客户现场损坏的，没有波形，且不确定是在启动时还是工作中损坏的，运行时间有长有短，输入电压为530v左右，多绕组输出5v，15v，18v，24v。
客户端应该隐瞒了一些信息，不可能就芯片坏，其他都没有话。
flyback炸机不能说常见，经验上还是会看到一些的，一般芯片损坏，伴随着都会是MOS, Sense电阻也损坏的。
你们是做成电源给到客户吗? 在你们生产端是否有类似的不良？
这个反激电源是变频器上的辅助电源，客户说变频器坏了，然后将坏的运到实验室分析，是我们在实验室拆机分析发现只有uc2844坏了，万用表测量其它外围器件都正常，而且只将uc2844更换后电源就能正常带载工作了，所以我可以确定只有uc2844坏了，生产端没有损坏的，从客户得知至少是运行了一段时间后才坏的。
但是在这里看到不到有任何过压的可能（因为sense电阻都没有烧掉的话，sense脚的电压就会非常小）。
或者你可以找第三方公司做芯片单体开盖分析看看，是过压损坏，还是如ESD损坏等其他原因（联系TI sales渠道应该也可以做开盖分析，但是是付费的）
请问一下怎么联系TI sales渠道，谢谢。
你们购买芯片的渠道问一下。
您好，我们对其中部分芯片进行开封，在显微镜下观察到损伤比较严重，不太像ESD损坏，还是考虑过压损坏可能性较高。芯片内部几乎所有功能都和VCC相连，如果VCC过压会导致别的引脚损坏吗？一般什么情况会导致VCC过压呢？请不吝指教，谢谢~（VCC是直流母线先经过电阻分压启动芯片，在通过辅助绕组持续供电）
这个在最先的回复中提到，是可能是VCC烧掉，但是VCC如果烧掉，往往烧的不仅仅是芯片。
VCC是二次绕组输出，这个严重过压，一般是反馈异常造成的，但是问题又来了，板子上反馈没有坏掉。
