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以上是LM5010SD的应用，输入40-60V 输出15V 0.8A ,工作不到10分钟就过温保护了，芯片温度高达150C
芯片底部的散热pad 是否有焊接到接地的铜箔上？
Michael Yang 谢谢你给的宝贵意见，我现在的LM5010SD底部没有接到铜箔上散热，如果接上去温度会不会降很多？
这个是电流仿真型的buck电路，开关管集成在内部，所以外部的散热措施尤为重要，
芯片底部的thermal pad是内部die散热的重要路径，此外还可以起到屏蔽die的作用，将其与接地的铜箔焊接好。
Hi
如上所谈，PowerPAD接GND的重要性，事实上芯片是将GND铜箔当做散热片散热，所以不仅要焊接还要充分焊接，GND的面积也要尽量扩展，包括打孔到背面，连接更大面积的GND.
可以参考其EVM layout: http://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/snva101a/snva101a.pdf
谢谢，热问题得以解决，但目前试产100PCS发现LM5010SD有18PCS无输出，经分析发现2脚BST与9脚VCC之间击穿。经测试50V输入时2脚与9脚的峰值70V未超过规格书里的76V，准备进入量产，不良率太高，有点头疼。
