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如题：
输出电压：31.2V，电流：0.98A； 输入电压：36V；
接10串3并COB灯珠；
在环境温度32度左右；LM3414HV表面温度86度，
在环境温度50度下；LM3414HV表面温度90度；
请问有什么方法整改；附件为PCB文件；
灯珠是30W COB灯珠；
30W COB灯珠
请参考附件资料。
在250KHZ的情况下，LM3414HV评估板上在测得LM3414HV在常温30度下，其结温81度。
在575KHZ的情况下，LM3414HV评估板上在测得LM3414HV在常温30度下，其结温101度。
以此，可以通过减低工作频率和扩大PCB散热面积来降低IC的温度。需要注意的是，降低频率会增大输出纹波，但可以通过加大电感值和输出电容来优化。
如果板的体积受到严格限制，以上措施改善LM3414HV的温度不大的情况下，建议采用LM3409HV的芯片，通过外部MOS的方式，可以大大提供效率，降低IC的温升，但是成本也就相应地增加了。
两种温升结果均是在250Khz下测得的；
请问此次设计中电路没有留有余量；IC最大工作电流为1A；我们做到0.9左右；这样对IC会造成什么影响？
会缩短IC工作周期？ IC易坏？
可以将VDS波形发来看看吗，还有你目前的效率。
0.9A的工作电流，不会造成IC影响。关键是设计好温升，要做好IC的散热，增大PCB。
增大IC散热的面积，适当减小输出电流吧
