This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
老师好，我在用TPS61045由3V升压至10V时，空载输出电压正确，接入1K负载后电压被拉低到6V，逐步增大负载电阻到10K，输出电压才正常，附上原理图和测量的波形，datasheet上给出的输出应该能够达到10mA，各位老师指点一下，谢谢~
datasheet中主开关管的限流最大值为450mA
增大电感就可以解决
测一下你的开关频率是多少
接1K负载时用示波器测SW脚的波形见附件，好像是1.8MHz
Hi
从波形看应该是PFM模式下的，你可以与之比较一下datasheet：http://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/symlink/tps61045.pdf 第七页figure14.
在你的电路中C101应该是22pF，不能用到4.7nF这么大，影响反馈，建议修正后再测试看看，从电路上看应该没有其他问题了，电感4.7uF可以，也就可加到10uF看看，按照你的设计，电流很小，应该不是饱和电流不够，也可以注意一下。
我把电感调到10uH,电压上到了8V，但还是被拉低，直到电感增加到47uH时接1K负载在10V输出下才稳定，但是效率只有30%了。我再把22pF调一下试试吧
果然，那个4.7nF的电容换成22pF的好了很多，4.7uH时空载9.6V，接入1K负载后9.2V，有一点点拉低，电感换成10uH之后上到了9.6V，可效率还一直只有30%不到，求指导
首先把R106改到180kohm左右，让输出达到18V左右，如果输出电压没有下降的话，看这个时候输入在3.6V负载1kohm时，效率是否在80%，电感仍取4.7uH.
如果效率仍然在30%左右，建议你确认一下你的电感，在主要功耗器件中，你的电感最可疑，需要选择450mA饱和电流以上的高效低ESR电感，从你之前测试1k负载后输出9.2V，看起来就是电感饱和电流不够造成的，这点要确认。
如果上述修稿效率达到80%左右，将电感修改到15~22uH，输出9.6V/10mA, 看此时效率是否上去，这样做可以进一步降低芯片的工作频率。
我把反馈电阻改为2.4M和180K，输入3V，空载输出18V，电感4.7uH，接入1K负载后，输出下降到16V；将电感增大到10uH，输出18V，效率18%，芯片发烫；继续增大电感到22uH，输出18V，效率18%，芯片发烫。。。
电感的型号是CD54，参数见图片
芯片发烫，说明有较大的电流流过芯片，一般电感饱和才会出现这种现象。 建议你购买以下其他家的电感，如TDK, Sumida, 或者是coilcaraft.
其次就是layout注意一下，芯片底部的PowerPad是要充分与GND焊接的，并尽量扩展GND面积到背面，这个都是为了芯片散热。可以参考EVM板：http://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/slvu082/slvu082.pdf 第十六/十七页。
刚看了下PCB，芯片底部的PowerPad没有焊接到GND上，封装时没有做焊盘，这个可能影响散热，不过看电感的资料10uH时电流最大能够达到1.44A，应该不会这么快就饱和了吧，现在电源的效率实在太低，手头目前没有其他型号的电感，暂时试不了，谢谢了~
先确认layout，layout也是有可能造成这个问题的，PowerPad是必须要接GND的，其次就是要注意散热的设计。
不好意思，之前的效率算错了，输入3V/40mA，输出10V/10mA，效率应该是83%，没注意电压比，至于PowerPad接GND，只能下次layout时再解决了，谢谢了
HI
因为功率消耗非常小，如果没有散热问题，不一定要扩张PowePad连接的GND面积，但是PowerPad接GND是必须的，经验上不接GND,很容易造成芯片损坏。
那PowerPad接GND一般只能在机焊时才能实现的吧
是的。
手工焊接的话需要借助热风枪。
wenhai liao 说： 那PowerPad接GND一般只能在机焊时才能实现的吧
