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在tps63060 datasheet 中，焊盘可不可以不做成上图中的样子，只做成简简单单四四方方一个矩形，中间几个过孔，毕竟他只是一个焊盘。
最好不要这样，因为焊盘覆铜过大，会造成焊点散热过快不容易焊接。同时锡膏会流走造成虚焊。
可以的 在AD里面可以自己画封装 另外，也可以到官网上下载芯片对应的封装
当然，你可以不选择和他一模一样的焊盘，但是有一点你必须了解，你如果把焊盘没有做好的话，散热会很成问题的！
我觉得可以，不够很好奇这个焊盘四边为什么做成凹槽状的，应该有什么特别的应用。。。
只要散热能达到要求的话就可以，至于形状可以不完全一样。但是好多芯片的封装都可以去官网上下载吧。
最好按照规格书上LAYOUT要求来做。中间的过孔不能太大，此封装一般为锡膏制程，过孔太大，锡膏会流出。
左右两边画成齿状，主要是方便焊接
如果是一整块，焊接时不易于加热，容易造成虚焊
至于形状我觉得影响不是很大，芯片下面露铜位置不要画小，你外部的散热面积要加大。
其实只要能增加散热面积, 孔稍微大点没有关系的 ,我觉得形状无所谓
你是可以稍微改一下封装，这个是没有问题的，但是你要搞定散热，测过去就行了！
可以呀，只要能装上芯片，连接好，画成你喜欢的形状呗。不过最后还是按厂家给你的封装的好。
是不用在乎外观，但是你要在乎散热啊！散热搞不定的话，外观再怎么漂亮都是不行的！
稍微改一下焊盘的形状我觉得问题不大，但是芯片背部露铜部分不能变小，不然可能散热不够。
是的，散热才是最大的问题，其他的形状什么的都是浮云啊！散热搞定什么都行！
在tps63060 datasheet 中，焊盘可不可以不做成上图中的样子，只做成简简单单四四方方一个矩形，中间几个过孔，毕竟他只是一个焊盘。
