在使用电池检测芯片BQ27546-G1过程中，发现芯片严重发热，导致电池快速消耗完。电路图如下：
在 J20和J2之间 连接了锂电池，在J21与J24之间加入负载，负载电流大约300mA，U9 会发热，BQ27546-G1这个芯片功耗应该非常低，但是就是会发热，都烫手，有时候会发热，有时候没有。发热的时候，电池都带着发热，赶快断开J21上的负载，按道理就应该算是断电了，但是芯片会持续发热，断开J20，即断开和电池的连接，放一会儿，再接上又没事儿了。这个有可能是什么原因呢。BQ27546这个BGA的封装很小，会是和封装小，没有焊接好有关系么？但是，如果持续不管它，电池电压会降低到0，电池就废了。断开电池，即J20 J2与电池断开，会发现BAT+与BAT-之间是短路的（C19两端短路），BAT-与VCC短路（C22两端短路），拆掉U9芯片，电容就不短路了。
这个芯片封装很小，所以在BGA底部，没有打过孔，是用线直接连接出来的。如下图：
(芯片发热一段时间后，会坏掉，上图C19两端短路，C22两端短路)
这里在布线时，我做了个小动作，不知道会不会对芯片造成不良的影响，有经验的工程师可以指导一下么，就是这个芯片的C3脚，我是没有用的，即画PCB封装时，我就把这个脚去掉了
去掉的原因是，这个信号在电路上没有被用到，但是阻挡了内部TS信号的走线，如果把TS信号走出来，就要走3mil的导线从焊盘中间穿出来，这样pcb制作费用就会很贵。去掉了这个管脚，TS从原来SE的位置走出来（下图PCB点亮的导线），这样所有走线都大于6mil，PCB制作费用就会比较便宜。这里没有用到的BGA焊接球，在融化过后，会不会导致内部短路？比如焊锡融化后，因为下方没有焊盘，流动到内部？
这个芯片发热消耗电池无法接受。
第一次用电池电量监控芯片，有用过的朋友，请给指导一下，谢谢！
