我们公司的电源模块使用了贵司LM5101ASDX/NOPB 的Drive, 产品在做TCT温循（-45~125度，每小时循环一次）700个循环时发生失效，FA分析定位不良位置都是在Drive 上面，我们对不良品做了一些切片，发现都是焊点开裂，而且开裂的位置都是靠近元器件本体的焊接层，需要贵司帮忙分析一下失效原因，我们的电源模块PCB 厚度是3.8mm, 层数是18层，附上的是一些切片图片，有任何回复请帮忙反馈给 lillian.li073@murata.com ，谢谢！
我们公司的电源模块使用了贵司LM5101ASDX/NOPB 的Drive, 产品在做TCT温循（-45~125度，每小时循环一次）700个循环时发生失效，FA分析定位不良位置都是在Drive 上面，我们对不良品做了一些切片，发现都是焊点开裂，而且开裂的位置都是靠近元器件本体的焊接层，需要贵司帮忙分析一下失效原因，我们的电源模块PCB 厚度是3.8mm, 层数是18层，附上的是一些切片图片，有任何回复请帮忙反馈给 lillian.li073@murata.com ，谢谢！
因为我们公司3D显微镜放大倍数有限，焊点清晰度不高，切片的图片是第三方实验室拍的很清晰。焊点开裂是在经过TCT 700个循环后进行功能测试发现失效，然后定位到Drive 没有输出，做切片才发现是焊点开裂的。做切片时从做到右每排焊点各切了一刀，附上5排焊点做切片的全图给你们参考。
