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Original question:
LM25149: 输出最大电流与设计目标差异很大
我重新改了一版，把采样电阻换成参考设计中要求的。封装更大。但实际测试发现3.3V和5V输出只有0.4A，再加负载电压就骤降。我把12V的设置电阻改为0欧姆，输出3.3V，能正常输出7.5A的电流。
所以目前判断是ISNS+和VOUT的布线问题，但在手册里没有特别明确这块的布线，并且这块和12V走线没有区别，只是从电阻引出有差别：
12V的：
3.3V和5V的：
是因为这部分吗？如果是，那应该如何来布线呢？
TOP层和ISNS走线层中间有整层的地
Hi
带载能力下降首先确认的是功率电感饱和电流足够大，其次sense电阻的layout需要尽量避免noise， 最后就是功率回路尽量小。
具体详细见datasheet描述，只是这个芯片描述有些多。
电感肯定没有问题，功率回路在LAYOUT时也特别注意了，sense的差分走线也在中间层，避开了大电流。目前我能怀疑的就是上面图中的部分，但感觉这部分走线很短，能有这么大的影响吗？在原理上没想通
HI
带载能力下降一般是过载保护导致的异常，你可以直接确认电流保护信号。
我之前看到的板子，电流保护走线都是在板子正面，功率回路也尽量都板子正面，尽量的少通过过孔。
