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1. IC工作說明及設定:
線路需求 :VO:12V~24V,VL:12V(max100W)
測試環境:VO輸入20V,VL負載机抽載8A
(** D5 by pass)
寄存器設定: REF = 0x230
IOUT_LIMIT = 0xE2
VOUT_SR=0x30
VOUT_FS=0x03
CDC = 0xE7
MODE= 0xA4
2.問題描述:
負載机設定8A,啟動抽載(ON)可正常輸出12V,10秒後關閉抽載(OFF)輸出降為0V,此狀況不定時發生,有時在抽載(ON)過程就發生異常。量測Q2 D-S腳短路原以為是Q2燒毀, 取下後發現Q2正常而是U3 SW1對地短路。以上問題求助各位大大,附上原理圖和Layout圖。
Schematic
Top Layout
Bot Layer
Inr Layer
Hi
损坏的芯片拆下来测试, SW是否对GND短路? 应该不断路,如果是这样的话,就只有Q2击穿。
确认一下是否只有Q2损坏?
謝謝您的回覆,問題發生後就立刻拆下Q2, 量測Q2發現沒有損坏才進一步檢查U3(TPS55288),才發現SW1已對地短路!
Hi
从你的描述看,SW脚不存在异常的大电流,也不会有过大的电压(即便因为SW脚layout不好,有较大的spike,也不应该上冲到40V以上)。
这样的不良产品多吗?
Hi
请问你芯片哪里买的?
建议直接找TI或者你们长期合作的渠道商。
Hi
芯片是单体拆下来测试的吗? 还是在板子上测试,我担心的是layout上干扰, 因为如上没有过压也没有异常电流冲击应该是难以损坏的。其他同类芯片外置MOS的芯片,也没有见过SW损坏的,而是MOS击穿。内部MOS的SW损坏都是MOS击穿。
芯片由板子拆下量測確定SW1對地短路。此外,同樣線路前一版使用TPS552882也沒有遇到這個問題,後來是希望能由I2C設定參數才改用TPS55288, 怎知就遇到這個問題!