大家好小弟咨询一个设计问题

 我这样说吧。这个板子我一共做了三次。第一次是用集成的半桥芯片做的，只不过淘宝上面买到的好多翻新货，性能有的好有的坏。代理商小批量不愿意出售，我打电话过去根本不理。考虑到成本问题，修改了方案，用驱动芯片+MOS的方案。查到一款HIP4082的全桥驱动芯片。这个淘宝上已经有做好的板子在外出售。他的板子是参考datasheet设计的。因此我是参考datasheet设计的原理图。PCB布局也是参考了航模电调、成品的PCB以及其他的驱动板子的布局走的。走线尽力做到最好了（我认为的最好）。设计完成以后，我将PCB文件发给老师审核，老师不是专业做PCB的但是他有很多年的经验，说这个板子没有问题。我才送去制作的。在制作之前，我还买了芯片和MOS自己用万用板做的电路，测试电机用冯哈勃电机，转的很好。

但是回来的PCB确实是不行的。之后购买的芯片不论测试还是焊接板子上，都不能正常工作。我以为是电路设计问题，反复比较、斟酌了几天还是没有结果，跑去问了一下老师，老师说也找不出原因，跑到论坛看别人制作的经验。有一个说是电源的功率选取小了，我才用的DCUP模块进行测试的。那个模块输出功率能到几十W。测试过后了好几天才发现是芯片坏了，因为芯片本身的逻辑不正常。唯一不确定的就是自举电容的值，我从1u-22U 全部试过。结论是一样的。但是芯片本身不发烫。

上述的问题以后，打电话给供货商，他说这个芯片基本没有新货，全部翻新。性能差不多能保障。我感觉应该再更换一个方案了，因为没有可靠的保障，最终不知道是电路问题还是器件问题，这样反复实在是有点浪费时间，而且这个也比较着急。上述的两个板子我在有空的时候一定能测出来。

TI的在线支持和索引技术让我感到十分欣慰，而且TI的东西购买也很便捷，这才决定用这个。板子是参考datasheet设计的，还没有完全定性，我只是想问问这种设计的结构上有什么缺陷，例如缺少退耦电容什么的问题等等。参数还需要根据最后的器件等等来定。我现在定了到时候反复修改不一样没用吗？

还是谢谢你的回复。

看到一个人的论文电路的结构是这样的

其中器件的旁路电容是否一定需要?原文中有这样一段话：

Low ESR / ESL capacitors must be connected close to the IC between VDD and VSS pins and between HB
and HS pins to support high peak currents being drawn from VDD and HB during the turnon of the external
MOSFETs.

还有就是他在两个桥臂之间的电容是做什么用的？

谢谢！

你好，这个其实更应该叫做解耦电容，可以提供瞬间电流的，谢谢。