这是PCB板Layout 图，请帮分析下原因，感谢！
感谢您对TI产品的关注！
关于你的咨询，你的设计电流是多大的，电感选择是否合理。注意功率电感饱和电流足够大。
你用芯片主页的webench工具导出设计，仿一下看看。
https://www.ti.com.cn/product/cn/TPS56339
GND多打一些过孔，电流泄放会快一些。
评估板设计例。
您好！非常感谢您及时回复，功率电感参数如下，这边发现在不带负载情况下，平凡插拔输入电源，这种情况下比较容易出现烧芯片情况，会是什么原因呢，有方法解决这种问题吗？感谢
突入电流或突入电压过大，你看看输入端加一个小的阻值的防浪涌的电阻看看是否有改善。
电感参数，你可以看看webench导出的电路中推荐的电感型号跟电感参数。
上面提示你了，芯片主页的设计开发中有webench工具，输入你的设计参数，会自动生成电路。
ESD对策的话，是输入端加TVS，齐纳二极管或肖特基二极管，抑制瞬态电压。
但看你的描述，电压是输入24VDC,但输入电压低压20VDC以下，就不会有这问题，那你是输入端超过芯片最大定格电压了。
你测量下是否超过芯片最大定格了。
