TPS61175 过热问题

亲；传个原理图和PCB吧，估计哪可能有不合适。

原理图：

PCB:

AGND和DGND是否最终要接到一起啊？

是的，通过0欧电阻连接！

亲，IC下的地线过孔是否填锡了？

效率偏低啊，注意散热问题，PCB铺一下铜皮散热，热的器件稍微拉开一点距离

加导热硅脂在IC上

可以试一下降低一下开关频率，10uH，开关频率400，500K应该也可以吧。

Hi

      散热不好不影响效率，但是效率低一定会带来温度。

      按照你的参数怎么做，效率都在85%以上，所以你首先要找到损失的20%多的效率去哪了？

      能够消耗功率的只有芯片，肖特基二极管，和电感，逐个确认就可以了。

‘

Hi

    输出后面的二极管效率损失不要算进来，这个对效率的效率影响很大。

   layout除了注意PowerPad充分与GND焊接，并通过打孔扩张GND加大散热面积外，还要注意功率路径。