我有一个采用 YFF 封装的 bq51013 原型设计，设计过程遵循了 BQ51013EVM-725 - bq51013 评估板文档给出的布局指南。
有 6 个焊盘需要通孔，而且我对面板布局进行了最大限度的尝试。我们费尽心思，努力将 bq51013 YFF 封装安放在第一块电路板上，因为电路板的占用面积会随着焊盘的通孔而增加。我在电路板制造之前就应该询问相关问题。有关 PCB 板面布局的问题如下：
1) 针对 YFF 封装建议的焊盘尺寸是多少？（我用的是 0.20 mm，这对于 1 盎司铜制 PCB 来说约为 8 mil。）
2) 对于 6 个需要从部件中心路由的信号而言，所建议通孔和孔的大小是多少？（我使用的是 0.228 mm/ 9 mil 通孔，孔大小为 5 mil）。
3) PCB 的建议覆层是什么？能否用含铅（不符合 ROHS 标准）的覆层？
4) 器件产品说明书封装选项附件 (Package Option Addendum) 中“引脚/焊球覆层”栏下面的焊球材料写的是“联系 TI”。请问电话号码是多少？
5) 焊球材料的熔化温度是多少？是否有建议的温度（我们猜测是 225 度）？
