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您好！
LM2852YMXAX-3.3/NOPB HTSSOP-14封装；
这颗料我们已经用了好几批了，芯片背面的THERMAL PAD每次都焊接不好，只能焊上60%左右；但是两边的引脚焊接没有问题。
钢网厚度0.15mm，刷好锡膏的照片如下：
请帮忙看看问题出在哪里呢？
谢谢！
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