最近设计了一个TPS5534芯片的demo板子,焊接上去了,一通电就将芯片少点了,原理图是按照官方推荐的那个升压24V的电路
实际焊接是这样的,C7焊56nF,R3是0R,R11是2.4K,C12是两个200pF电容串联得到的,R4是18.7K+30K+30K得到,R1是35.7K,R5是150K,C1、C2、C3、L2没有焊接
layout是这样子的
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最近设计了一个TPS5534芯片的demo板子,焊接上去了,一通电就将芯片少点了,原理图是按照官方推荐的那个升压24V的电路
实际焊接是这样的,C7焊56nF,R3是0R,R11是2.4K,C12是两个200pF电容串联得到的,R4是18.7K+30K+30K得到,R1是35.7K,R5是150K,C1、C2、C3、L2没有焊接
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HI
SW脚烧掉吗? 首先你需要确认电感质量,芯片烧掉后,电感烫不烫? 电感质量有问题,饱和就容易烧芯片。
其次你需要确认一下芯片质量问题。