你好专家，请教几个硬件设计的问题，现在我们的设计遇到一个问题，就是器件的的正常上电加载会有不成功的情况出现，现在有几个问题想跟你们确认，
目前我们的BOOT模式是SPI启动，
你好专家，请教几个硬件设计的问题，现在我们的设计遇到一个问题，就是器件的的正常上电加载程序会有不成功的情况出现，现在有几个问题想跟你们确认，可能会有1%的不成功几率，
目前我们的BOOT模式是SPI启动，外接SPI FLASH,
1：NMI PIN设置，为什么DM642设置为高，但是在DM648中我将其上拉为高，RBL载入UBL的时候是可以的，但是UBL在加载应用程序时，不能进行下去，一定要我把NMI设置为下拉时UBL开可以加载应用程序成功，
2：C1 PIN规格书要求连接200欧姆电阻下拉到地，C2 PIN规格书要求为200欧姆电阻上拉到1.8V电源，Y12 PIN要求20欧姆电子上拉到3.3V,W12 PIN要求40欧姆电阻下来到地，但是开发板上的电阻规格都240欧姆，到底哪个是正确的规格，
3：SGMII接口的时钟输入管脚AB11，AC1之间规格书说内部已经包含了一个100欧姆的匹配电阻，但是参考设计上靠近管脚还有一个100欧姆的匹配电阻，请问这个电阻是否需要，规格书要求加入SGMII不使用，AB11 PIN需要短路到地，AC11需要短路到1.2V电源，请问是否需要，加入没有将他们连接到电源和地，会有什么样的影响，
4：个别设备还会出现CLKIN2输入信号正常但是DDR2的差分时钟没有信号输出的情况出现，整个器件工作不正常，有的将JTAG,的TCK下拉1K电阻会恢复正常，有的将SGMII接口的时钟输入信号去掉也会恢复正常，请问之间有逻辑关系吗，
