This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
我们公司采购了两批次TMS320c6416TGLZ芯片，其中一批芯片存在着过回流焊之后自身电源短路的问题；
具体问题如图片：
回流焊温度均按无铅焊接温度设置，请各位大侠指教！！ 跪求！
GLZ封装是有铅的, 回流焊温度为220度, 不是260度, 请看一下下面的"Quality & Environmental Data"http://www.ti.com/product/tms320c6416t#qualitydata
实际的焊接温度最高只在235℃, 但是同样的两种新片，后缀为42的就出现了问题，所以我行了解一下42的和D62到底却别在哪？为什么D62的就没有问题。谢谢！
另外TI的推荐焊接温度曲线与标准无铅焊接曲线基本相同
luke li 说： 实际的焊接温度最高只在235℃, 但是同样的两种新片，后缀为42的就出现了问题，所以我行了解一下42的和D62到底却别在哪？为什么D62的就没有问题。谢谢！
右下脚的字母是TI的内部标识, 对客户来说没有意义.
不知道你这两批货是同时购买的还是分批购买的? 有多少片有这个问题? 这两批芯片只是生产年份不一样, 其他没有区别. 后缀为42的芯片是08年2月份生产的, 到现在已经有5年了, 如果芯片存放到不好, 容易受潮和氧化. 后缀为D62的芯片是10年8月份生产的. 另外, 你的芯片是从TI代理商那里购买的吗?
关于回流焊, 请参考下面的wiki网站.http://processors.wiki.ti.com/index.php/Package_Reflow_Profiles
应该是从经销商那里买来的。如果是08年生产的非常有可能出现问题。我们的保存环境不是很好，虽然经过了24小时的烘干，但是也不一定能解决掉氧化和潮湿带来的问题。
这批器件采购了很久了，具体是在哪里买的也没有记录…………买器件的人都已经离开有段时间了。 惭愧啊！
十分感谢大侠！！！！！！ thank you so much！！！！
