有个产品设计需求，要求ARM与DSP之间进行时大数据量通讯，通讯速率要求在80Mb/s以上，查阅了相关技术资料，通讯方式有以下几种，具体选哪种通讯方式更好的一点呢，或者大家有更好的建议，也可以分享下，主要从设计开发难度来考量。
1、HPI接口：早期ARM与DSP通讯主流接口方式，中、低端DSP处理器
有HPI接口，参考开发资料较详细，对应DSP处理器性能一般，无法满足性能要求。
2、双口RAM：DSP与ARM共用内存单元，即采用双口RAM器件，DSP与ARM共用内存器件，ARM与DSP之间通讯速率高，设计实现不知是否容易。
3、EMIF转USB：USB通信是我们目前板级通讯比较常用的通讯接口，通讯速率没问题，DSP本身不配备USB接口，有一种通过EMIF总线转出USB接口，然后通过USB与ARM通讯，开发难点在DSP上固件的实现。
4、HS-SPI：高速串行总线，Tx和Rx频率最高可以到50Mhz，ARM与DSP均有此通讯接口，但能否满足图像传输的实时性要求需要评估。
5、以太网：通讯速率没问题，ARM与DSP均有此通讯接口，已经实现了。但板内通讯较少采用以太网方式。
请大家做过类似设计开发的大神给些意见，谢谢。本人QQ：164414905
