请教两个问题,
1.DDR2地址线和时钟线为一组,有没有最长长度的限制?
2.T型布线时,不可避免的有过孔,请问有过空的线的等长如何处理比较好呢?例如,A1:TOP-L3-TOP A2:TOP-L6-TOP,这两根线做等长时,过孔的影响该如何处理?
谢谢!
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请教两个问题,
1.DDR2地址线和时钟线为一组,有没有最长长度的限制?
2.T型布线时,不可避免的有过孔,请问有过空的线的等长如何处理比较好呢?例如,A1:TOP-L3-TOP A2:TOP-L6-TOP,这两根线做等长时,过孔的影响该如何处理?
谢谢!
不宜过长。。。我想你也很难layout到2000mil以上吧。。。
过孔的确很难控制。所以通常的做法就是过孔不计入长度。 原则上请减少过孔的使用(一个过孔可以看做是两个直角走线的)。长度上,你尽量减少组内等长的冗余度吧(15mil~25mil内?)
数据线可以做到保证2000mil之内,但地址控制线就要达到2500mil左右了~(我是按照手册上的要求布局的)
手册要求地址控制线的长度匹配要保证+/-50mil,而加一个过孔(1.6mm板厚)就要63mil,TOP-BOTTOM-TOP就要达到127mil,这个如果不计入长度会不会差别有些大?
另,数据线长度和地址控制线长度间有无匹配要求?手册上没有说明。
谢谢!
你用的具体是哪颗芯片?
经验上是数据线组比地址时钟线组要短200~500mil即可。
其实长度控制余量本来就不小。方便起见,忽略过孔的长度,等长设置得严一点,总的来说还是合适的。
我用的是DM648,带两颗DDR2,T型布局。
我现在布完了。时钟控制组的长度是2500mil,数据组最短的是1730mil,不知道是否可以?我每组的误差设置都是10mil。
我在布地址时钟线组时,把过孔的长度算进去了,近似的计算(只是计算不同层间的距离)。
谢谢!