最近选型一款ARM+DSP芯片DM3730CBPD100，可以POP（package-on-package）焊接内存芯片，但一直不知道选择哪一款内存芯片，选择这种内存芯片应该注意什么？能否推荐一款？
请各大牛工程师给点帮助？
备注：根据DM3730CBPD100芯片封装，我在Micron公司官网上看到了一些引脚定义相符，封装大小相符的Mobile LPDRAM系列，感觉可以用，但还是不敢确定，不知谁能给一点意见
最近选型一款ARM+DSP芯片DM3730CBPD100，可以POP（package-on-package）焊接内存芯片，但一直不知道选择哪一款内存芯片，选择这种内存芯片应该注意什么？能否推荐一款？
请各大牛工程师给点帮助？
备注：根据DM3730CBPD100芯片封装，我在Micron公司官网上看到了一些引脚定义相符，封装大小相符的Mobile LPDRAM系列，感觉可以用，但还是不敢确定，不知谁能给一点意见
