我自制的6678板子,用了两片DDR3,型号与evm6678l板子完全相同。
已按照PCB中DQS、CLK的布线长度修改gel文件中相关寄存器leveling的参数。
但是加载evm6678gel文件显示GEL Output: DDR3 memory test... Failed。
如下图所示,通过Memory Browser观察到的DDR3的数据不停地改变(并未对其进行修改操作),不知道这是什么原因呢?
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我自制的6678板子,用了两片DDR3,型号与evm6678l板子完全相同。
已按照PCB中DQS、CLK的布线长度修改gel文件中相关寄存器leveling的参数。
但是加载evm6678gel文件显示GEL Output: DDR3 memory test... Failed。
如下图所示,通过Memory Browser观察到的DDR3的数据不停地改变(并未对其进行修改操作),不知道这是什么原因呢?
非常感谢您的回答!
1、是按照下面的链接生成的。对那个表格我有些疑问,表格的原始数据是evm6678l开发板的数据么?
(我怕我的测量方法有问题,所以我自己在软件里测量了一下,貌似DQS的inch能对上,但是CK的inch有点对不上。且表格里的寄存器数据和CCS中提供的6678evm.gel文件中的leveling参数不同?是不是表格中的那个delay per inch不是初始的170ps需要修改啊?)
2、我的6678板子时钟和evm6678l开发板时钟相同,core_clk为100M LVDS时钟,ddr3_clk为66.667M LVDS时钟,这样还需要修改PLL的初始化参数么?
麻烦您了!
谢谢!
我对配置的表格DDR3 PHY Calculations有些参数没搞明白,表格中PHY CALC中D9,CK_0的inch长度,是指DDR3CLKOUTP0的从DSP到DDR3的布线长度吗?
还有那个Stripline Delay per inch,那个需要修改吗?需要的话根据板子应该怎么修改呢?
是降低DDR3 PLL的输入时钟么?我现在DDR3 PLL输入时钟是配置的与EVM一致,66.7MHz,因此DDR3 PLL的配置参数并未做改变,只是根据我的PCB布线情况,在EVM的gel文件中,修改了对应的levling等参数。不知道如果降频的话该具体怎么操作?
另外我了解到,硬件上有两个信号DDRSLRATE[0:1]是控制DDR3速率的,是否需要对硬件做修改来实现降频?
我的CCS在调用GEL做DDR初始化的时候,不断的报'ddr3 test failed'错误,应该是板子设计没有达到那么高速的要求,导致DDR初始化的时候,测试无法完成。
之前用6678开发板的DDR3型号,没出现问题。现在扩大容量,换用三星的K4B4G1646Q-HyK0,找不到这个芯片的datasheet。然后在目前的计算寄存器的excel表格里选择器件时找不到该型号,只能将就用K4B4G1646B-1333,下面的表格里的参数不是特别看得懂,所以改动很少。改完gel以后从gel测试DDR3通不过到能通过,但是进memory browser看DDR数据,仍然有不固定的一些地址上数据在变化。
有谁用过这款K4B4G1646Q-HyK0不,如何修改6678的EMIF控制寄存器?!可以提供一下datasheet的话也可以。
有谁有新版本的计算DDR3配置的excel表格不?
谢谢!