Part Number: TMP117
我使用TMP117测量外壳的温度，目前我的做法是，将117的散热焊盘焊接在PCB上，散热焊盘通过大面积铜箔连接在机壳上，机壳和电路板的工作地通过一个1M电阻和1UF电容并联接外壳。请问此做法是否可以。
另外我看手册推荐117的散热焊盘不焊接，我有个疑问，如果类似于我这种应用，如果不焊接的话，如何为散热焊盘和被测量物体建立一个低热阻连接呢？
Part Number: TMP117
我使用TMP117测量外壳的温度，目前我的做法是，将117的散热焊盘焊接在PCB上，散热焊盘通过大面积铜箔连接在机壳上，机壳和电路板的工作地通过一个1M电阻和1UF电容并联接外壳。请问此做法是否可以。
另外我看手册推荐117的散热焊盘不焊接，我有个疑问，如果类似于我这种应用，如果不焊接的话，如何为散热焊盘和被测量物体建立一个低热阻连接呢？
您好，
封装散热焊盘未连接到器件接地端，应保持未焊接状态以获得最佳测量精度。如果焊接了散热焊盘，它必须保持 悬空或接地。
您可以参考数据手册10.1 布局指南中的讨论，www.ti.com.cn/.../tmp117.pdf
您可以参考此资料，https://www.ti.com/lit/an/snoa986a/snoa986a.pdf?ts=1777252708128
关于放置建议异界散热路径，您可以查看此贴，有更详细的讨论，
(+) [参考译文] TMP117：放置 - 传感器（参考译文帖）(Read Only) - 传感器（参考译文帖） - E2E
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