This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

TMP117: 采用 TMP117 做设计时,Exposed Thermal Pad 应该悬空还是接地 ?

Part Number: TMP117

采用温度传感器芯片,型号: TMP117MAIDRVR,封装: WSON-6 , 设计电路时,Exposed Thermal Pad 应该怎么设计?应该悬空还是接地 ?

  • 您好,

    采用不同材质的PCB,Thermal Pad的连接建议是不一样的;对是否进行系统校准,也是不同的建议;请根据您的设计情况参考datasheet的Layout指导设计:

x 出现错误。请重试或与管理员联系。