Hi，TI的支持团队，
你好！
我们有个方案需要测两片金属片之间的电容值，购买了FDC2114的评估板作为测试使用。
是50*50mm的金属片，互相平衡，各一条线连接到FDC2114通道的A/B脚，测量金属片之间的电容值（金属片间正对面积的变化，引起电容变化）。不知道这样的原理及接线方式是否可行？
查看FDC2114 EVM的评估板原理图及PCB图，
均为只连了通道的A输入端，通道B端是没有接到电容上的。
用评估板测试，功能是测试到手指到评估板触摸时电容的变化值。
如果用一片不接地的金属片在评估板上面移动，通过GUI界面看的电容数值几乎不变化，未确认是上述原理或者接线有关，或者是FDC2114本身分辨率低所导致的。
请帮忙确认FDC2114 或FDC2214 FDC1004 通道两端分别接一片金属片，测量金属片间电容值，这种方式是否可行？
谢谢！
Amy Luo ,你好，
谢谢回复。
FDC2114说明书，如同你描述：
单端配置时如图 54 ，IN0A连接了导电板 ，导电板（Sensor plate）与目标物体（Target object）一起形成可变电容器；
在图 55 中的差分传感器配置中，一个导电板连接到 IN0A ，另一个导电板连接到 IN0B。 它们与Target object形成可变电容器。
评估板的接线图是单端配置方式，由评估板上的导电板（Sensor plate），以及作为目标物体（Target object）(譬如人的手指)一起形成可变电容器，这个手指触摸导电板，在TI GUI里面能看到电容数值变化。
而目前项目设计由两片金属板构成可变电容器：
上金属板作为目标物体，下方金属板作为导电板。上金属板平行于导电板，做水平移动，希望检测出两者正对面积变化的电容变化值。
先用评估板测试，评估板上的导电板（Sensor plate），目标物体为另一片金属板50*50。导电板如图中单端连接到IN0A，目标物体不接线。
移动目标物体的金属板，TI GUI里面的电容数值几乎不变。
问题一，电容数值变化不明显，是否与FDC2114芯片分辨率不够高有关？这个如果使用FDC2214芯片，能否就能检测出目标物体金属板在评估板上方固定高度变化，平衡导电板移动，正对面积改变的电容值变化？因为目前评估板如果用手指触摸测试，电容值变化明显的是手指与评估板上导电板的垂直距离变化或者触摸时电容值变化最大，如果物件在估板上导电板上方移动电容值变化不明显。
问题二，电容数值变化不明显，是否与接线方式有关？目前是评估板上的导电板接IN0A，目标物体金属板不接线，是否有IN0A IN0B均接线到可变电容两极板的方式或者其他型号的芯片？
