问：是否有关于使用 IWR6843AOP 的任何要求/硬件或布局设计指南？PCB 是否需要特殊材料？
问：我发现文档很有意思，里面的很多链接都无法打开，这是初步文档吧？
我的问题与使用 AOP 版本的 PCB 相关。我认为这是一个采用 FR4 材料的常规 PCB，但专用于高温环境。您是否有更多关于这方面的具体信息？
再次提前感谢您！
答： 如需更多更新的文档，请参阅以下应用手册。
https://www.ti.com/cn/lit/an/spracg5/spracg5.pdf
https://www.ti.com/cn/lit/an/spracx7/spracx7.pdf
可以使用 FR4 材料构建 AOP 硬件。对于更高的温度性能，高 Tg FR4 比标准 FR4 具有更好的机械和化学耐热性和耐湿性。因此，您可以使用高 Tg FR4 材料。
层叠详细信息如下所示。
有关更多详细信息，请参阅以下应用手册。
