您好：
我们在开发新的级联板时，遇到了无法使用级联功能的AWR2243芯片情况，经核实是我们后面使用的芯片生产日期较早，不具备级联能力。
于是我们最近在TI官网重新购买了芯片，订单号T05278463，收到后查看了芯片的序列号为23ZC4E9，请问这个芯片是否是2022年6月之后生产的？主要问题是该芯片是否具备级联能力？
比较紧急，希望您能尽快答复，感谢！
Original question:
[参考译文] AWR2243：我们使用 AWR2243P 芯片构建了多个 PCB、但现在转移到支持级联的新通用 AWR2243芯片
您好：
我们在开发新的级联板时，遇到了无法使用级联功能的AWR2243芯片情况，经核实是我们后面使用的芯片生产日期较早，不具备级联能力。
于是我们最近在TI官网重新购买了芯片，订单号T05278463，收到后查看了芯片的序列号为23ZC4E9，请问这个芯片是否是2022年6月之后生产的？主要问题是该芯片是否具备级联能力？
比较紧急，希望您能尽快答复，感谢！
