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您好，Ti，
从室温到待测体温之间往往需要很长的时间，在不考虑实际产品探头热阻，探头与皮肤接触热阻，探头与芯片之间的热阻之外，芯片仍然需要较长的反应时间，往往需要10分钟左右，我的问题是，是否有类似曲线，规律，或者函数，可以拿来做补偿用？
比如下图，在实际的腋下的测试环境中（实际不可能做到在口腔或者油那样的理想状态）到达目标温度，可能需要更多时间，比如15秒。
您好，
已经收到了您的案例，调查需要些时间，感谢您的耐心等待。
有关温度补偿算法的讨论，请查看以下应用程序注释：www.ti.com/.../snaa344.pdf
收到，我看主题思想就是实测出系统的τ值+一阶或者二阶反应含税，这测量可能需要及精准的恒温源，我们会想办法；
另外，对于tmp119 内部的感温的三极管的位置，是否可以告知？
这个并不公开。
不清楚 tmp119 是否支持pspice 仿真？
TI没有这款芯片的任何仿真模型，只有评估板和配套的GUI工具。
见下方链接产品页的设计和开发部分。
TMP119 数据表、产品信息和支持 | 德州仪器 TI.com.cn
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