针对教程 Setting up the BLE OAD Environment — SimpleLink
CC13x2 / CC26x2 SDK BLE5-Stack User's Guide 2.02.01.00 documentation 中 “OAD Target Setup” 部分的内容，我有如下疑问：
（ 我的环境是：simple_peripheral_oad_onchip_LP_CC2652RB_tirtos_ccs + bim_onchip_LP_CC2652RB_nortos_ccs + persistent_app_LP_CC2652RB_tirtos_ccs，全选择 release）
1. 在使用 uniflash 烧写固件时，一共要烧写哪几个固件？
2. ccs 在 build 完成后调用 oad_image_tool 究竟干了什么事情（比如在image header 中加了 CRC 字段），它有将两个 hex 合成为一个 bin 文件吗？
3. 根据下面的描述，那个工程链接文件名是什么呢，在哪里可以找到啊？
谢谢！
经过一天的学习，对这个问题的总结如下：
回答1： 如果没有使用什么工具将多个 hex 文件合并，则使用 uniflash 烧写 OAD 例程需要烧如下三个文件：
（虽然 CCS 在 build 后会调用 OAD image tool 将本工程的 .hex 文件加上 CRC 校验值转换为 .bin 文件，但也还是只有本工程的内容）
回答2： CCS 中自动调用 OAD image tool 只是给 hex 文件 加了 CRC（应该是吧？），并没有合并其他的文件；但貌似这个工具本身有合并多个 hex 文件的功能，你可以通过自己运行这个工具实现此功能。
回答3：请参考这个提问下 @Kevin Qiu1 的回答。
以上，谢谢大家的回答和帮助！
