专家好,我现在想参考ti的CC1120_CC1190EM_868MHz的设计文件投一块PCB板,请问下PCB板材如果选取FR4的话,是不是阻抗匹配测试的话,会修改相应的线宽等布局布线参数。我看CC1120_CC1190EM_868MHz设计文件的readme给出了板材要求是介电常数4.45的板材对么?这个板材哪里能买到或者我理解有问题。此外,CC1120_CC1190EM_868MHz有没有可以购买的渠道。最后,我想多问下我投pCB板的话,工艺要求是不是就是readme里给出的叠层厚度和最小线宽和最小隔离,每一层的板材不一样么?如果方便的话,请详解下以下投板必须提的工艺要求,请不吝赐教,非常感谢!!!
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Mingming,
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