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LAUNCHXL-CC1310: 请教 CCS软件 怎么配置XDS110 下载器

Part Number: LAUNCHXL-CC1310
Other Parts Discussed in Thread: CC1310, UNIFLASH

我用的官方的例程  编译后  用XDS110无法下载  是需要配置吗? 报错如下图

  • 新人  刚学习用这个   买的开发板是自带的下载器  可以通过CCS下载 

    现在自己按照官方提供的原理图  重新制作了一个PCB    购买了一个XDS110 XDS220  现在出现无法下载的情况

    不知道是什么原因   谢谢大家

  • Cortex_M3_0: GEL Output: Memory Map Initialization Complete.
    Cortex_M3_0: GEL Output: Board Reset Complete.
    Cortex_M3_0: Error: (Error -1170 @ 0x0) Unable to access the DAP. Reset the device, and retry the operation. If error persists, confirm configuration, power-cycle the board, and/or try more reliable JTAG settings (e.g. lower TCLK). (Emulation package 9.13.0.00201)
    Cortex_M3_0: Trouble Halting Target CPU: (Error -2064 @ 0x0) Unable to read device status. Reset the device, and retry the operation. If error persists, confirm configuration, power-cycle the board, and/or try more reliable JTAG settings (e.g. lower TCLK). (Emulation package 9.13.0.00201)
    Cortex_M3_0: Error: (Error -1170 @ 0x0) Unable to access the DAP. Reset the device, and retry the operation. If error persists, confirm configuration, power-cycle the board, and/or try more reliable JTAG settings (e.g. lower TCLK). (Emulation package 9.13.0.00201)
    Cortex_M3_0: Trouble Halting Target CPU: (Error -2064 @ 0x0) Unable to read device status. Reset the device, and retry the operation. If error persists, confirm configuration, power-cycle the board, and/or try more reliable JTAG settings (e.g. lower TCLK). (Emulation package 9.13.0.00201)
    Cortex_M3_0: Error: (Error -1170 @ 0x0) Unable to access the DAP. Reset the device, and retry the operation. If error persists, confirm configuration, power-cycle the board, and/or try more reliable JTAG settings (e.g. lower TCLK). (Emulation package 9.13.0.00201)
    Cortex_M3_0: Trouble Halting Target CPU: (Error -2064 @ 0x0) Unable to read device status. Reset the device, and retry the operation. If error persists, confirm configuration, power-cycle the board, and/or try more reliable JTAG settings (e.g. lower TCLK). (Emulation package 9.13.0.00201)

  •  用这个可以下载  

  • 用FLASH PROGRAMMER 下载程序 不能运行   开发板用这个下载程序后 也不能运行 

  • 1.你用的SDK版本号是

    2.把你的板子连线图上传一下

  •  Version: 12.5.0.00007 

  • 板子的连线图应该没有问题 因为我用Flash Programmer 2 是可以下载HEX文件

    一、抛开我自己的板子  我用买的官方CC1310 LanchPAD开发板   在线下载   程序是运行正常   

    二、同样的程序 我用CCS生产HEX文件  然后再用Flash Programmer 2下载后 程序也无法运行

    三、我用的程序是官方提供的adcbufcontinuous_CC1310_LAUNCHXL_tirtos_ccs。

    那么现在问题是  是不是我在CCS生产的HEX文件方法不对? 以下我贴出CCS配置输出HEX的贴图

  •  这个是我在CCS生成了HEX文件后用Flash Programmer 2下载到开发板的图示

  • 下载完成后   信息提示>Initiate access to target: XDS-L2000L76 using 2-pin cJTAG.

    >Reading file: D:/cc1210hjb/adcbufcontinuous_CC1310_LAUNCHXL_tirtos_ccs/Debug/adcbufcontinuous_CC1310_LAUNCHXL_tirtos_ccs.hex.

    >Start flash erase ...

    >Erase finished successfully.

    >Start flash programming ...

    >Programming finished successfully.

    >Reset target ...

    >Reset of target successful.

    这里看应该是下载程序成功了   然后就是程序不运行,是不是烧写的方式不对  有个MULTIPE烧写方式  要选择那些文件

  • 又搞了一个晚上   开发板现在用Flash Programmer 2 正常了  要下载.out文件 不能选择.hex文件  

    现在问题就聚焦在我自己设计的PCB板子   Flash Programmer 2可以下载out文件  但不运行     CCS不能下载程序 

    提示这个   有经验的帮忙分析一下

    Cortex_M3_0: GEL Output: Memory Map Initialization Complete.
    Cortex_M3_0: GEL Output: Board Reset Complete.
    Cortex_M3_0: Error: (Error -1170 @ 0x0) Unable to access the DAP. Reset the device, and retry the operation. If error persists, confirm configuration, power-cycle the board, and/or try more reliable JTAG settings (e.g. lower TCLK). (Emulation package 9.13.0.00201)
    Cortex_M3_0: Trouble Halting Target CPU: (Error -2064 @ 0x0) Unable to read device status. Reset the device, and retry the operation. If error persists, confirm configuration, power-cycle the board, and/or try more reliable JTAG settings (e.g. lower TCLK). (Emulation package 9.13.0.00201)
    Cortex_M3_0: Error: (Error -1170 @ 0x0) Unable to access the DAP. Reset the device, and retry the operation. If error persists, confirm configuration, power-cycle the board, and/or try more reliable JTAG settings (e.g. lower TCLK). (Emulation package 9.13.0.00201)
    Cortex_M3_0: Trouble Halting Target CPU: (Error -2064 @ 0x0) Unable to read device status. Reset the device, and retry the operation. If error persists, confirm configuration, power-cycle the board, and/or try more reliable JTAG settings (e.g. lower TCLK). (Emulation package 9.13.0.00201)
    Cortex_M3_0: Error: (Error -1170 @ 0x0) Unable to access the DAP. Reset the device, and retry the operation. If error persists, confirm configuration, power-cycle the board, and/or try more reliable JTAG settings (e.g. lower TCLK). (Emulation package 9.13.0.00201)
    Cortex_M3_0: Trouble Halting Target CPU: (Error -2064 @ 0x0) Unable to read device status. Reset the device, and retry the operation. If error persists, confirm configuration, power-cycle the board, and/or try more reliable JTAG settings (e.g. lower TCLK). (Emulation package 9.13.0.00201)

  • Start flash erase  

    是内存擦除

  • 你先别对这个板子进行其他操作了,容易锁板

    首先,你尝试复位

    这种hex文件不能执行可能和编译器的有关,先看下复位后是否可以执行程序

    然后,

    您是否尝试使用 AJSM 模块?
    据我所知,这是禁用对 DAP 访问的唯一方法。
    如果 AJSM 中的默认密钥发生更改,则设备将被锁定(从调试访问的角度来看)。
    只有当新的编程密钥已知时,才有办法解锁调试访问。

    注意:必须使用特定实用程序来提供此新密钥,并且必须在每次开机重置时执行此操作。

  • 具体怎么操作?  另外我怀疑 是不是我的晶体没有起震   TI的demo关于修改内外晶振是在哪个文件? 

    找了半天也没有找到

  • 另外我用杜邦线 用开发板上的下载器 也是同样的情况  所以  排除XD110下载器的问题。

    线路是通的  是不是我的板子晶振没有起来

    所以 想了解  假设晶震没有起来 用FLASH PROGRAMMER是否可以正常下载  我目前是可以下载 不报错 只是不运行

    二、怎么切到内部晶振?  目前的板子 焊接了外部晶振 和RTC晶震

    三、RF部分没有布线  跟这个是否有关系?

    四、芯片锁定了? 怎么解锁?

    能想到的就这些

  • 看起来像是硬件方面的问题,做一个硬件审核

    https://www.ti.com.cn/tool/cn/SIMPLELINK-SUB1GHZ-DESIGN-REVIEWS?_ticdt=MTY5OTUwODc3OXwwMTg5ZDkzNGE2NDkwMDE0ZDc2MjlhYWYxNjdhMDUwNmYwMDJmMDY3MDA3ZTh8R0ExLjEuMzY0NDMyNjk5LjE2OTE1Njc4NjU

    请问你复位后是否起作用?

    关于锁定,你可以擦除芯片,和你之前的步骤一样,使用uniflash进行erase flash,这样可以解锁

  • uniflash 使用了 可以擦除  

    用Flash Programmer 2也可以擦除和下载。

    板子没有设置独立的复位按键  所以没办法手动复位

    nrst引脚直接加了一个10K的上拉电阻 接到下载口的rst引脚

  • nrst引脚直接加了一个10K的上拉电阻 接到下载口的rst引脚

    这个没问题 

    让晶振起作用,看一下这个

    https://e2echina.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/190444/cc1310

    外部高频晶振主要作用是为Radio信号提供时钟源

    低频的32.768K的时钟主要用于设备休眠时钟,没有32.768K的低频晶振时程序会自动切换到内部低频RC

  • 布线可能会产生影响

    如果你有进行焊接,检查一下焊点是否接触不良