大家好，
我们一款小批量生产的板子，也就100多块的量，上面的CC3200芯片经常坏掉，前前后后坏了10多片了。
症状是：
VDD_ANA(Pin 38) = 0V
VDD_DIG1(Pin 9) = 0V
DCDC_PA_SW(Pin 40) = 0V
一般是由于手触摸PCB上的器件后损坏的，也有使用过程中自己就坏了的。电路完全照搬CC3200 Launchpad核心部分，只是加了屏幕显示。
但是同样经常用手触摸CC3200 Launchpad开发板，也没有发生芯片损坏的情况，请问这可能是由于什么原因造成的，电路设计有哪些需要注意的部分？
谢谢！
电路的PCB设计有没有参考如下：
VIN_DCDC_ANA，VIN_DCDC_PA, VIN_DCDC_DIG 三路 Vbat 输入的三个
去耦电容 C40, C38, C33 的摆放、电源和接地走线的处理方式。可以看到，三个电容的接地
是通过过孔，在第二层主地层走回 CC3200 芯片下面，再通过过孔连回芯片中间的地焊盘。
在表层 DC 电流输入走线和第二层接地走线上下重合，使得开关电流环路面积最小。
图 6 右特别说明第二层接地走线跟主地平面的隔离。这里需要特别注意的是电容端接
地过孔的处理。因为为了降低 4 层 PCB 板的成本，一般只使用通孔，而不会采用 1 到 2 层
盲孔。这就造成一种情况，在布板后期覆铜环节，将输入电容的接地过孔在第 3 层或底层
连接到地铜。这种情况下最小化和隔离开关电流环路的目的就可能落空了，因为这个时候
电流噪声和开关电流可能串到可能阻抗更低第三层和底层地去。所以在布板铺铜过程中需
要细致处理，避免出现这样的情况，一种推荐的简单处理方法是在布板过程中，在第三层
和底层的需要隔离的过孔周围画出铺铜禁区。
2.3 电源部分地的处理：
由于在布板设计中的不同情形，不易完全照搬参考设计的布板，走线，打孔等所有细
节，所以本小节进一步阐述电源部分地的处理。
首先，表层电源部分不铺地铜。如前面章节所阐释，电源部分电容接地都是过孔连接
到第二层的主地平面; 其次，对于走大开关电流的 Vbat 输入电容的接地过孔，需要特别注
意在第 2, 3, 4 层做隔离; 最后, 在做 COB 方案的 PCB 板设计时，如果 PCB 板面积大，也建
议芯片中间散热焊盘下面第三层(电源层)和第四层（数字走线层）的地铜跟本层周围的地
铜做隔离处理。因为他们都是通过过孔连接到第二层（主地层），这样就保证了芯片的地
电流都是同过第二层(主地层)回流。
一般来说，在做 COB 方案的时候， 由于 PCB 板面积大，在地的处理上的随意性就可
能较大，这个时候就需要特别注意电源部分地的设计对电源噪声的影响以保证 Wi-Fi 射频
性能。这也是推荐采用模块方案以减小系统主板设计和测试难度和工作量的一个主要原因。
