TI技术专家好。请教几个问题;
1 我看大家在这里讨论关于比如MSP430和cc3000的相关实验,我没搞明白,他们现在就用芯片做的板子呢还是在TI买的板子,然后就可以试着调试sdk的代码了吗,还是怎么回事?
2 如果是从TI拿到样片做出板子来调试的话,整个的板子的结构是什么样的呢? TI网站上已经有了cc3000的连接图示,是不是就是拿MSP430的spi脚直接分别对应连上cc3000的spi对应管脚就ok了吗,还是怎么连接 ?
3 我下载MSP430的工具,填写好相关项后,点击submit,然后出现的页面是“这个页面打不开了”,或者“你访问的网页已经不存在了”。这个是真的打不开了,还是后台实际上已经提交ok了 ?
4 如果3中描述的确实是网络问题,或者网页问题,烦请提供一份关于MSP430的sdk包给我一下。我的邮箱是 dushipingjlu@gmail.com
我是刚刚接触CC3000,很多不明白,我的问题太弱了,烦请指导下。谢谢。