Other Parts Discussed in Thread: CC2530, CC2630
你好，
最近进行CC2530项目的开发，目前产品设计原型已经完成，但是射频部分的性能如通信距离还不是很理想，估计PCB设计中的阻抗没有很好匹配导致的，这里有问题想请教下：
设计中，CC2530芯片两个射频引脚RF_N和RF_P,经过一个分立元件（电感电容）的巴伦电路将平衡输出信号转换为50欧姆非平衡信号。然后通过PCB板上的50欧姆印制传输线，输送给50欧姆天线。这里射频信号经过balun转换后，50欧姆非平衡输出->50欧姆PCB传输线->50欧姆天线，这部分比较清楚，只要控制阻抗，射频功率有效传输到天线的。现在问题是：
1）射频信号从芯片的RF_N和RF_P出来经过，经过分立元件转成50欧姆的非平衡输出，这里的阻抗匹配不是很明白。RF_N/RF_P到平衡-非平衡转换电路之间的PCB走线宽度大小，对信号传输效率的影响究竟有多大？是否会导致这一级阻抗不匹配，能否通过调节平衡-非平衡转换电路中的电感或者电容进行修正，具体应该如何调节。
2）射频信号从芯片的RF_N和RF_P出来经过，如果经过一个巴伦器件2450BM15A0002将射频信号转换为非平衡输出，则RF_N/RF_P引脚和巴伦器件之间的PCB走线应该控制多少欧姆？是否通过调节线宽达到匹配？应该如何调整才能匹配？
谢谢
