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OPA2828: 正常运行时,板卡温度达到了60℃,请问如何在设计电路前正确评估好发热呢?

Part Number: OPA2828

您好:

我们使用了opa2828双运放搭建了一个反相器和模拟滤波器。

在30mm*80mm的布板面积下,有且只有16个opa2828运放(正面8个反面8个),电源都是外面提供的。板卡为六层板,两层完整的地。

供电为+8V/-6V。

实际测试发现,静态条件下,板卡上的温度已经达到了60℃(室温20℃测得),可能会影响周围的温度敏感的传感器。

希望改版解决这个温度太高的问题。

因此,想请教下TI专家:

1、如何在电路设计前就评估好电路板的温度呢?我知道用芯片的热阻,和功率相乘可以得到芯片温升,加上环境温度判断是否超过结温。但是如何才能评估出芯片表面的温度呢,TI是否有相关文档呢?

2、有哪些可以缓解电路板温度高的措施呢?

非常感谢!

  • 芯片的结温可以通过热阻来计算,Tj=TA+theta jA*Ptotal。Ptotal=静态功率+输出功率

    所以可以通过上述计算公式计算下,芯片的结温和实际测试的是否相符。

    缓解的话,OPA2828的 8pin HVSSOP封装是有power pad的,建议将power pad接V-来提高散热。

  • 您好,

    感谢您的答复,还想再请教下:

    1、数据手册中提到的热阻,是在特定条件下测试的把?比如我是六层板,四层板,power pad是否接到V-或者GND,是否有散热扇等等,我都可以用这个参数吗?

    2、热阻,除了可以评估是否超过结温外,在特定环境温度下。是否有办法可以评估电路板温度呢?

    比如我想在设计时候,就知道电路板的温度。我知道了功耗,如何评估电路板的热阻呢,这个有办法吗?因为我们电路板的温度不能太高,会影响传感器。

  • 您好,关于热阻的测试条件,我这边看下是否有相应资料可以参考。 我会尽快给您答复。

  • 数据手册中提到的热阻,是在特定条件下测试的把?比如我是六层板,四层板,power pad是否接到V-或者GND,是否有散热扇等等,我都可以用这个参数吗?

    看下这篇应用手册Page2关于热阻theta Ja的介绍,测试应该是基于EIA/JESD51-x标准。我这边没有找到相关EIA/JESD51-x的资料,可能需要官网去下载, 我网上serach了下,应该是二层板测试的。

    这篇资料希望对您的问题有所帮助,您参考下如果仍有其他问题,我们再讨论:

    https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf

  • 明白了,我好好看看您推荐的资料。

    非常感谢您耐心专业的解答!

  • 别客气,大家一起学习,有什么问题再一起讨论。 

    那这个帖子我暂时就先关掉了。