第一个问题:请问这个串联50欧姆是有什么作用吗?它的分压使我的放大倍数衰减一半。
第二个问题:在仿真时,我输出端接入50欧姆的负载,输出的正弦波峰峰值可以到达20V,但是实际电路使用时,输出峰峰值到8V左右就开始失真,如果把负载去掉就可以像仿真一样完美,请问是跟芯片输出端电流有关吗?我想让输出端接入50欧姆负载的同时输出峰峰值能达到20V以上,该怎么做?是要进行二级并联芯片吗?
第一个问题:请问这个串联50欧姆是有什么作用吗?它的分压使我的放大倍数衰减一半。
第二个问题:在仿真时,我输出端接入50欧姆的负载,输出的正弦波峰峰值可以到达20V,但是实际电路使用时,输出峰峰值到8V左右就开始失真,如果把负载去掉就可以像仿真一样完美,请问是跟芯片输出端电流有关吗?我想让输出端接入50欧姆负载的同时输出峰峰值能达到20V以上,该怎么做?是要进行二级并联芯片吗?
又忙了一段时间,今天终于抽出点时间把运放参数的详细解释系列博客写完了。最后一小节还是写点,非常重要而极易被人忽略的问题——运放的热阻。
在运放的datasheet中经常见到如下表所示的参数:来自THS3091的datasheet.
经常看到两个参数,但又常被人忽略。下面先解释什么叫热阻。半导体封装的热阻是指器件在消耗了1[W]功率时以产生的元件和封装表面或者周围的温度差。这听起来有点难理解,看下面的图…
Hello
在芯片手册中有3个参数:Input voltage Differential input voltage和 Common-mode input range。
它们的值分别为:Input voltage =+/-Vs Differential input voltage = +/-4V Common-mode input range=+/13.6V
实际使用的时候我们供电电压Vs=+/-15V
…看了一篇关于3091并联的文章“LoadSharingConcepts:ImplementationforLarge-SignalApplications”,说是输出信号幅度可以到20Vpp,我用TINA仿真了一下,怎么到不了呢,输出15V匹配的时候就开始畸变了,原理图我是照抄的哦,请专家指教一下啊,还有就是输入端串接的25欧姆电阻是为了防止反射用的吗,为什么不用分别在两个运放输入端100欧姆到地端接的方式呢?…
做了一个THS3091电路,如果用下面的电路,可以正常放大频率1Mhz、幅度100mV的信号,仿真结果和测试是一样的
如果用下面的就不可以,如果再把输入耦合电容再短路就可以了,不懂这是为什么,电容也可以流进流出电流呀?
如上图所示 THS3091作为一个1.5倍的运放使用
输入端是5V的脉冲波
50ohm做负载阻抗
结果输出端的波形不对
蓝色波形为输入波形
黄色为输出波形
图一中黄色为50ohm电阻右端的输出 应为7.5V的方波
图二为运放输出端的波形
我想利用运放的过饱和性质把有±5V和0V频率为2M的正弦信号变成方波,我想先把正弦信号衰减到2~3V,然后放大到THS3091过饱和状态输出方波,但我现在只有±5V的电源,不知道3091能不能输出±5V的方波信号?3091是轨到轨运放吗??
请问各位大佬们,THS3091是电流反馈放大器,带宽和压摆率都是挺高的。想做一个增益为5,信号频率在1Hz-100MHz左右,幅值范围为0.5V-10V 请问 这个芯片是否可以达到要求,或者还有其他更好的芯片么?
THS3091射频放大器,输入输出阻抗50Ω,输出带负载50Ω,请问用示波器测试,示波器是选择高阻挡还是50Ω挡?
还有,请问附件图上的电路是输入输出阻抗50Ω,输出带负载50Ω吗? 谢谢!
根据ths3091的datasheet做反向放大器。
理论带宽246MHz。
自制pcb板在小信号3mV的时候带宽也可以达到240M左右,而信号加大至300mV左右后带宽只有165MHz? 只是由于什么影响的?
请问下TI的技术人员,我想用THS3091来对DDS输出信号进行功率放大,根据芯片手册上的电路图,为什么在THS3091的输入端通过一个49.9Ω的电阻接地,输出端串联一个49.9Ω的电阻再接负载呢?
请问ths3091d和ths3091dda有什么区别啊,在用multisim仿真ths3091时没有ths3091,只有上面两款芯片,试问要用哪个啊?还是两个功用和ths3091一样???
最近在做一个宽带放大器的题目,看网上的资料大家都在放大的末级加了末级功放,我想问下什么时候需要用功放?和驱动的负载有什么关系吗?集成功放芯片(比如THS3091)除了能放大电流,也能放大电压吗?问题比较多,希望专家们能帮我解答一下~
请问下TI的技术人员,为什么THS3091的芯片手册上图72标注的DDA封装尺寸和手册最后一部分封装部分的尺寸不相同呢?应该以哪个为标准?